金柑パウンドケーキ

手順

1. 1

   (金柑ジャム) 金柑はヘタを取り、水で洗う。半分に切り、種を取り出す。薄切りにする。

2. 2

   耐熱容器に☆を入れて混ぜ、5分おく。ふんわりとラップをし、600Wのレンジで1分30秒加熱する。ラップをはずして混ぜ、1分加熱し、粗熱をとる。

3. 3

   ボウルに無塩バター、砂糖（パウンド生地用）を入れて混ぜる。

   ポイント

   無塩バターは常温に戻しておく。

   空気を含ませてホイップ状になるまで混ぜる。

4. 4

   溶き卵を3回に分けて加え、その都度混ぜる。

5. 5

   薄力粉とペーキングパウダーをふるいながら加えて、金柑ジャムを加えて切るようにさっくり混ぜる。

6. 6

   クッキングシートを敷いた型に6を流し入れ170℃に予熱したオーブンで40〜45分焼く。型からはずし、粗熱をとる。

7. 7

   （アイシング） ボウルに粉砂糖、レモン汁（アイシング用）を加えて混ぜ、水を加えながら好みの固さまで混ぜる。

   ポイント

   水の入れすぎに注意。

8. 8

   パウンドケーキにアイシングをかけて、表面が乾くまでおく。